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散熱材料模切導熱石墨膜是什么?
- 2020-01-11-

    目前,行業內廣泛應用的散熱材料模切是以石墨為基礎加工制成的石墨散熱材料。導熱石墨膜是什么?今天就來個大普及吧,廢話不多說,想了解的同學往下看。

    散熱材料模切導熱石墨膜是什么?

    相比于鋁、銅等金屬材質,石墨具有耐高溫、熱膨脹系數小、導熱導電性良好、化學性能穩定、可塑性大等特點,使其能更好地進行熱傳導,更快將熱量傳遞出去,降低電子設備在使用過程中因熱量過高而導致無法使用的情況。

    同時,石墨具有良好的均熱效果,可以有效防止電子產品局部過熱。

    

    導熱石墨膜的分類

    根據制作方式、導熱系數、尺寸厚度等不同,石墨散熱材料可以分為天然導熱石墨片、人工合成散熱石墨膜和納米復合石墨膜。其中,天然導熱石墨片是在高溫高壓下,通過化學方法得到的石墨化薄膜,導熱系數為800-1200w/m-k,厚度最薄是0.1mm。

    人工合成石墨膜是在極高溫度環境下,通過石墨合成的方法,制得的一種碳分子高結晶態石墨膜,膜結晶面上的導熱率達1500-2000W/m-k,厚度可以達到0.03mm,是用于消除局部熱點的理想的均熱材料,可以在熱點和散熱體之間充當熱傳輸橋梁。

    納米復合石墨膜以可膨脹石墨為原料,經過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到納米石墨,并進一步分別對納米石墨進行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨,通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導電填料復合制備出的散熱材料,導熱系數達1800-2500w/m-k,厚度可以達到0.03mm。

    由于納米復合石墨膜的工藝較為復雜,成本較高,且可運用的領域有限,故目前市場對納米復合石墨膜的需求較低。石墨散熱材料因其良好的散熱特性,已被廣泛應用于智能手機,成功解決了手機的散熱問題。未來,隨著電子產品的小型化和輕薄化,石墨材料將被廣泛用于手機、平板電腦等電子產品,成為解決電子產品散熱問題的主要材料,推動石墨散熱材料行業健康快速的發展。

    石墨膜的特點及應用

    導熱石墨膜是一種全新的導熱散熱材料,可以沿兩個方向進行均勻導熱,還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。導熱石墨膜擁有超高導熱性能,容易操作,低熱阻,重量輕的特點。按性能特點可分為:人工合成導熱石墨膜和天然導熱石墨膜。

    導熱石墨膜應用范圍:IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數碼相機、移動電話等。

    石墨膜的加工方法

    背膠加工

    為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上,需在導熱石墨片的表面進行背膠加工,可分為雙面背膠和單面背膠2種。

    覆膜加工

    一些產品在電路設計中需要絕緣隔熱,而導熱石墨片本身是導電的,這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理,以實現產品性能最優化。

    包邊加工

    石墨在模切過程中,邊緣容易掉粉,有時候還要對導熱石墨片進行包邊處理。

    筆記本電腦、LED、數碼相機產品外表面的石墨膜層部分脫落或很稀薄,對產品的工作有何影響?石墨膜層少量脫落井不形響正常工作,可不作處理。如果脫落較多,可用6B鉛筆涂復脫落或稀薄區城,然后用萬用表Rx1K檔側且涂發層任意兩點間的電阻(應不大于10-20千歐)。為了防止涂上的鉛筆粉被碰掉,可涂上一層清漆作保護層。

    

    石墨膜產品特性

    功能多樣:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

    低熱阻:熱阻比鋁低40%,比銅低20%;

    重量輕:重量比鋁輕25%,比銅輕75%;

    高導熱系數:石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。平面內具有1200 W/m-K范圍內的超高導熱性能。

    石墨膜行業競爭格局

    散熱材料模切的使用始于消費電子產品快速發展的背景,2011 年開始大規模應用于智能手機,屬于新興行業。

    最早進入石墨散熱材料領域的是國外企業,包括日本松下、美國Graftech 和日本Kaneka 等。國內石墨散熱材料生產廠商比較少,包括碳元科技、思泉新材等。受行業發展起步較晚的影響,國內石墨散熱材料行業的集中度較低,隨著各廠商技術的進步,行業的發展速度將提高,競爭也將更激烈,行業的集中度將逐步提高。

    

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